點(diǎn)膠機(jī)在LED封裝中的注意事項

 點(diǎn)膠機(jī)在2015年LED封裝市場前景良好，國內(nèi)LED巨頭進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能購買配套設(shè)備。

當(dāng)前市場上最常用到的LED封裝設(shè)備包含：固晶機(jī)、焊線機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)以及灌膠機(jī)等。

  近五年來，LED封裝市場現(xiàn)已告別了國外品牌扎堆，國內(nèi)品牌無立足之地的為難局勢。

十年前，LED封裝市場被國外品牌所獨(dú)占，只有少量的臺灣品牌能夠與之平起平坐。

市場上的國內(nèi)品牌的固晶機(jī)、焊線機(jī)以及自動點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)少之又少，直到近幾年國內(nèi)封裝市場格局才有所改變。

   盡管國內(nèi)市場上的固晶機(jī)、焊線機(jī)以及點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)品質(zhì)、功能均有所提高.

有些如點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備現(xiàn)已能夠與一些發(fā)達(dá)國家的領(lǐng)先封裝設(shè)備相媲美。

但是在LED封裝設(shè)備的運(yùn)用過程中還有許多的注意點(diǎn)。

比方：在運(yùn)用固晶機(jī)進(jìn)行LED產(chǎn)品的封裝時，需求特別注意的是固晶機(jī)的出膠量的操控；

而在運(yùn)用焊線機(jī)的時分則需求對焊線機(jī)的溫度與工作壓力進(jìn)行合理有用的調(diào)理.

其次還需求注意的是烤箱的溫度、時刻、以及溫度曲線；而運(yùn)用點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)進(jìn)行LED芯片封裝時

，需求掃除膠體內(nèi)的氣泡，注意卡位的管控以及依據(jù)芯片的實踐分量以及巨細(xì)來設(shè)定封裝流程。

  在運(yùn)用點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)等封裝設(shè)備進(jìn)行封裝的過程中，需求精確掌握每一個要害點(diǎn)。

由于無論是工藝流程仍是芯片質(zhì)量、封裝設(shè)備功能或者是封裝過程中的管控，都會直接影響到LED封裝作用.